根据市场研究机构iSuppli公司的报告，目前中国有超过550家无晶圆厂半导体公司相互竞争，而这其中至少将会有100家在未来的两年中消失。

　　“许多公司目前已经开始寻找合适的买家，并且在过去的十二个月中，总共有四家公司已经被国外的半导体公司收购，”iSuppli中国区研究分析师Vicent Gu说，“中国的无晶圆厂IC产业正在分化，大约50家公司取得了成功，而剩下的公司只是在争取存活。”

　　iSuppli表示，目前中国的无晶圆厂公司中的大多数都还十分年轻而且规模很小，在2008年中，超过88%的企业的年收入在一千万美元以下。

　　“其中一些企业正在经受着亏损的冲击，而他们目前又没有成熟的产品面向市场来为他们换取足够的收入以维持公司的正常运转。”Gu说，“大多数公司已经宣布裁员，削减生产线，甚至已经彻底关张。”

　　iSuppli预测，在经历了多年年增长率保持在两位数之后，中国的半导体业在2008年的销售收入预计约为817亿美元，比2007年的766亿美元只增长了6.7个百分点。但是中国的无晶圆厂IC工业在今年将会有一个较好的业绩，以12.3%的增长率达到35亿美元。

iSuppli：中国无晶圆集成电路产业收入预报，2008-2012 (百万美元)

　　Gu说：“无晶圆厂IC收入的增长是由国内无线产品和消费电子产品所驱动的，而不是通过出口。”

　　据iSuppli透露，尽管存在监管方面的限制和不完整的供应链，中国国内市场的状况仍然在2008年得到了改善。随着国家的工业生态系统的成熟，那些能支持新的国内标准的受欢迎的应用程序将会逐渐在2009年浮出水面。

　　iSuppli表示，尽管未来经济的不确定性很大，但中国IC产业持续的收入增长预计仍然会在2009年出现。

　　iSuppli还表示，中国绝大多数半导体公司都缺乏资金并且面临着现金流动的问题。原计划在深圳推行的创业板的股市，由于全球经济金融危机而被无限期推迟，而那些风险投资家们也普遍对中国的IC产业缺乏兴趣。但iSuppli认为，至少有会有五家企业将寻求在纳斯达克股票市场的首次公开募股，并将会有十家公司将参与到明年进行合并交易当中来。